Comsol Multiphysics 5.4破解版

Comsol Multiphysics 5.4是由國外著名公司COMSOL最近發(fā)布的一款全球通用的基于高級(jí)數(shù)值方法和模擬物理場問題的仿真平臺(tái)。作為該公司的旗艦產(chǎn)品，這次更新中將滿足科研人員更高的要求，使用者可以實(shí)現(xiàn)建模工作流程中涉及的所有步驟：從幾何建模、定義材料屬性、設(shè)置物理場來描述物理現(xiàn)象，到求解模型，以及為提供準(zhǔn)確可信的結(jié)果對(duì)模型的后處理。工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。其無與倫比的能力，讓所有的物理現(xiàn)象都可以在計(jì)算機(jī)上完美重現(xiàn)，是多物理場建模與仿真解決方案的提倡者和領(lǐng)導(dǎo)者。這里小編給大家分享的是Comsol Multiphysics 5.4破解版，附帶的破解文件許可證可以幫助你免費(fèi)激活軟件，并附上該軟件詳細(xì)的安裝破解教程，用戶朋友們可以參照下述教程操作，讓你免費(fèi)體驗(yàn)到完整功能，有需求的小伙伴們歡迎前來軟件學(xué)堂下載，試試這款全新的物理仿真軟件。
提示：該資源為網(wǎng)盤資源，請(qǐng)?zhí)崆鞍惭b好百度網(wǎng)盤。

安裝破解教程

1、在本站下載文件包并解壓好，得到安裝源程序與破解文件壓縮包。

2、解壓好安裝源程序壓縮包，也可以選擇使用DVDFab Virtual Drive虛擬光驅(qū)打開，雙擊“setup.exe”運(yùn)行。

3、選擇一種軟件使用語言，點(diǎn)擊“下一步”。

4、這里我們點(diǎn)擊“新安裝 COMSOL 5.4”按鈕進(jìn)行下一步操作。

5、勾選“我接受協(xié)議”，許可證格式選擇【許可證文件】，點(diǎn)擊“瀏覽”找到許可證文件。

6、許可證文件文件包里有提供，解壓好找到許可證文件，點(diǎn)擊“open”打開。

7、選擇好后，點(diǎn)擊“下一步”。

8、根據(jù)自我需求選擇安裝產(chǎn)品與文件安裝路徑等，然后點(diǎn)擊“下一步”。

9、這里去掉更新下面兩個(gè)勾選，以免破解失敗。

10、這里自我安裝情況選擇即可，然后點(diǎn)擊“下一步”。

11、確認(rèn)一下安裝信息，點(diǎn)擊“安裝”按鈕開始正式安裝。

12、軟件正在安裝，需要一些時(shí)間，請(qǐng)耐心等待。

13、安裝完成，現(xiàn)在你就可以盡情暢享所有功能了！

全新功能

一、核心功能
模型構(gòu)建器中有多個(gè)Parameter節(jié)點(diǎn)
將模型構(gòu)建器節(jié)點(diǎn)分組到文件夾
基于選擇的模型著色
Windows®操作系統(tǒng)中更快的解決方案時(shí)間
二、電磁
用于線圈和磁芯的全參數(shù)和即用型零件
薄層狀結(jié)構(gòu)中的電流和焦耳加熱
超過40種用于印刷RF，微波和毫米波電路的新基板材料
薄金屬層和抗反射涂層的新邊界條件
用于半導(dǎo)體仿真的薛定諤 - 泊松方程接口
用于射線光學(xué)的新的和更新的零件庫
更強(qiáng)大的STOP分析
射線光學(xué)的光學(xué)色散模型
三、結(jié)構(gòu)力學(xué)與聲學(xué)
復(fù)合材料模塊
沖擊響應(yīng)譜分析
用于增材制造的材料激活
基于晶胞的微結(jié)構(gòu)建模
軸對(duì)稱殼
軟連接器
殼，膜，結(jié)構(gòu)組件和多體動(dòng)力學(xué)的FSI
Mullins對(duì)橡膠的影響
脆性材料（如混凝土）的損壞模型
聲學(xué)端口
非線性聲學(xué)Westervelt計(jì)算
四、流體流動(dòng)和傳熱
大渦模擬（LES）
多相流的FSI
用于自由和多孔介質(zhì)流動(dòng)的新相傳輸模型
多孔介質(zhì)中的多相流動(dòng)
更新了Euler-Euler，Level-Set和Mixture Model公式
新的非牛頓流體模型
具有漫反射鏡面反射和半透明表面的熱輻射
具有任意數(shù)量光譜帶的表面到表面輻射
光擴(kuò)散方程
薄層狀結(jié)構(gòu)的傳熱
五、化學(xué)
更新了熱力學(xué)界面
Maxwell-Stefan擴(kuò)散中的平衡反應(yīng)
Reacting Flow多物理場耦合現(xiàn)在可用于稀釋物種運(yùn)輸界面
集成的電池型號(hào)
膜的邊界條件，例如電滲析

軟件亮點(diǎn)

1、求解多場問題—求解方程組，用戶只需選擇或者自定義不同專業(yè)的偏微分方程進(jìn)行任意組合便可輕松實(shí)現(xiàn)多物理場的直接耦合分析。
2、完全開放的架構(gòu)，用戶可在圖形界面中輕松自由定義所需的專業(yè)偏微分方程。
3、任意獨(dú)立函數(shù)控制的求解參數(shù)，材料屬性、邊界條件、載荷均支持參數(shù)控制。
4、專業(yè)的計(jì)算模型庫，內(nèi)置各種常用的物理模型，用戶可輕松選擇并進(jìn)行必要的修改。
5、內(nèi)嵌豐富的 CAD 建模工具，用戶可直接在軟件中進(jìn)行二維和三維建模。
6、全面的第三方 CAD 導(dǎo)入功能，支持當(dāng)前主流CAD軟件格式文件的導(dǎo)入。
7、強(qiáng)大的網(wǎng)格剖分能力，支持多種網(wǎng)格剖分，支持移動(dòng)網(wǎng)格功能。
8、大規(guī)模計(jì)算能力，具備Linux、Unix 和Windows 系統(tǒng)下64 位處理能力和并行計(jì)算功能。
9、豐富的后處理功能，可根據(jù)用戶的需要進(jìn)行各種數(shù)據(jù)、曲線、圖片及動(dòng)畫的輸出與分析。
10、專業(yè)的在線幫助文檔，用戶可通過軟件自帶的操作手冊(cè)輕松掌握軟件的操作與應(yīng)用。
11、多國語言操作界面，易學(xué)易用，方便快捷的載荷條件，邊界條件、求解參數(shù)設(shè)置界面。

功能介紹

一、多物理場仿真帶來精確的分析結(jié)果
工程仿真成功的關(guān)鍵往往取決于是否能夠開發(fā)出通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證的模型，以取代傳統(tǒng)單純依靠實(shí)驗(yàn)和原型的方式，同時(shí)能夠從更深層面上理解產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和流程，為之后的設(shè)計(jì)改進(jìn)積累，打下基礎(chǔ)。與實(shí)驗(yàn)或原型測試相比，建模仿真可以幫助開發(fā)人員更快、更有效、更精確地優(yōu)化產(chǎn)品和過程。
對(duì)于用戶來說，建模不再受制于其他仿真軟件常常存在的各種限制，用戶可以自由控制模型的各個(gè)方面。軟件支持將任意數(shù)量的物理場現(xiàn)象耦合在一起，不僅如此，您還可以直接在圖形用戶界面（GUI）使用方程和表達(dá)式來輸入用戶自定義參數(shù)，以傳統(tǒng)方法難以實(shí)現(xiàn)，甚至是完全無法實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)造性方式來進(jìn)行仿真。精確的多物理場模型能夠考慮各種可能的工況和相關(guān)的物理效應(yīng)，能夠幫助您理解、設(shè)計(jì)和優(yōu)化真實(shí)工作條件下的產(chǎn)品和過程。
二、統(tǒng)一的建模工作流程
使用comsol multiphysics建模意味著，您可以在一個(gè)軟件環(huán)境中，任意地切換電磁學(xué)、結(jié)構(gòu)力學(xué)、聲學(xué)、流體流動(dòng)、傳熱和化學(xué)反應(yīng)現(xiàn)象，或通過偏微分方程組建模的任何其他物理場等多個(gè)仿真。您還可以在單個(gè)模型中將這些領(lǐng)域的物理現(xiàn)象進(jìn)行組合。用戶界面為您提供了完整的仿真環(huán)境和始終一致的建模工作流程，無論您想要分析和開發(fā)哪種類型的設(shè)計(jì)或過程，都可以遵循同樣的建模流程。
三、幾何建模和 CAD 軟件接口
1、操作、序列和選擇
comsol multiphysics的核心功能提供了豐富的幾何建模工具，支持通過實(shí)體對(duì)象、表面、曲線和布爾操作等來創(chuàng)建零件。您可以通過操作序列來創(chuàng)建幾何實(shí)體，序列中的每個(gè)操作都可以輸入控制參數(shù)，方便您在多物理場模型中輕松地進(jìn)行編輯和參數(shù)化求解。幾何模型中的定義與其相應(yīng)的物理場設(shè)置之間相互關(guān)聯(lián)，這意味著只要幾何模型發(fā)生變化，軟件便會(huì)自動(dòng)將此變化反應(yīng)到所有與其關(guān)聯(lián)的模型設(shè)置中。
您可以將幾何模型中的材料域或表面等幾何實(shí)體進(jìn)行分組，創(chuàng)建不同的選擇，并在定義物理場、劃分網(wǎng)格以及后處理等后續(xù)操作中使用這些選擇。不僅如此，您還可以通過一系列操作來創(chuàng)建參數(shù)化幾何零件（包括相關(guān)選擇），然后將它們存儲(chǔ)到“零件庫”中，以便在多個(gè)模型中重復(fù)使用。
2、導(dǎo)入、修復(fù)、特征修復(fù)和虛擬操作
CAD 導(dǎo)入模塊和 ECAD 導(dǎo)入模塊 支持將所有標(biāo)準(zhǔn) CAD 和 ECAD 文件導(dǎo)入到軟件中。設(shè)計(jì)模塊進(jìn)一步擴(kuò)展了軟件的幾何操作功能?！癈AD 導(dǎo)入模塊”和“設(shè)計(jì)模塊”均支持對(duì)幾何模型執(zhí)行修復(fù)和特征去除操作。軟件也支持對(duì)表面網(wǎng)格模型（如 STL 格式）的導(dǎo)入，用戶還可以通過軟件中的后續(xù)操作將其轉(zhuǎn)換為幾何對(duì)象。與幾何序列中的其他操作類似，導(dǎo)入操作也可以與選擇和其它相關(guān)操作結(jié)合使用，以執(zhí)行參數(shù)化和優(yōu)化分析。
作為特征去除和修復(fù)功能的備選方案，軟件還支持一些“虛擬操作”。對(duì)于如長條面和小面等這些幾何特征，建模時(shí)包含它們通常并不提高仿真精度，虛擬操作可以用于去除這些幾何特征對(duì)網(wǎng)格的影響。與特征去除功能不同的是，虛擬操作可以在不改變幾何的曲率或保真度的情況下，生成更優(yōu)質(zhì)的網(wǎng)格。
四、眾多預(yù)置接口和功能，支持基于物理場建模
軟件提供了一系列預(yù)定義的物理場接口，用于模擬各種物理現(xiàn)象，其中包括了很多常見的由多個(gè)物理場共同作用引起的現(xiàn)象。物理場接口是專門針對(duì)特定科學(xué)或工程領(lǐng)域問題建模的用戶界面，用戶在其中可以自由設(shè)定模型的各個(gè)方面 - 從參數(shù)定義、離散化，到分析和求解結(jié)果。
當(dāng)選定某個(gè)特定的物理場接口后，軟件會(huì)給出相應(yīng)的研究類型供用戶選擇，例如瞬態(tài)或穩(wěn)態(tài)求解。除此之外，軟件還會(huì)自動(dòng)推薦合適的數(shù)值離散化方法、求解器設(shè)置，以及對(duì)應(yīng)于該物理現(xiàn)象的可視化和后處理圖表。用戶還可以對(duì)物理場接口進(jìn)行自由組合，用來描述涉及多種物理現(xiàn)象的復(fù)雜過程。
平臺(tái)軟件預(yù)置了大量的核心物理場接口，涉及固體力學(xué)、聲學(xué)、流體流動(dòng)、傳熱、化學(xué)物質(zhì)傳遞和電磁學(xué)等諸多領(lǐng)域。產(chǎn)品庫中包含的附加模塊提供了豐富的專業(yè)用戶界面，擴(kuò)展了軟件在相應(yīng)領(lǐng)域的建模功能，是對(duì)軟件核心建模功能的有力補(bǔ)充。
五、基于方程建模帶來靈活、透明的建模功能
要想真正推動(dòng)科學(xué)與工程研究及創(chuàng)新，軟件工具僅提供一成不變的工作環(huán)境是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。理想的軟件應(yīng)該直接在用戶界面中提供模型定義，并支持用戶根據(jù)數(shù)學(xué)方程進(jìn)行定制。軟件的功能應(yīng)運(yùn)而生，完全具備這種級(jí)別的靈活性，在生成數(shù)值模型之前，其內(nèi)置的方程編譯器可以先快速地編譯表達(dá)式、方程及其他數(shù)學(xué)描述。軟件支持在物理場接口中添加和定制表達(dá)式，用戶可以將這些表達(dá)式自由耦合，從而模擬多物理場現(xiàn)象。
豐富的定制功能不僅限于此。借助“物理場開發(fā)器”，您還可以根據(jù)自己的方程來創(chuàng)建新的物理場接口，并在之后的建模工作中調(diào)用和修改這些接口，也可以將其分享給其他同事。
六、自動(dòng)和手動(dòng)網(wǎng)格剖分
根據(jù)物理場的類型或多物理場組合，提供了多種模型離散化和網(wǎng)格剖分方面的方法供您選擇。離散化方法主要是基于有限元方法（相關(guān)方法的完整列表，請(qǐng)參見本頁的求解器一節(jié)），而通用的網(wǎng)格剖分算法可以使用相應(yīng)的單元類型來創(chuàng)建與所用數(shù)值方法相匹配的網(wǎng)格。例如，默認(rèn)算法可以采用自由四面體網(wǎng)格，或采用四面體與邊界層網(wǎng)格的組合，來實(shí)現(xiàn)更迅速、更精確的求解。
對(duì)于所有網(wǎng)格類型，都可以在求解過程中或研究步驟序列中執(zhí)行網(wǎng)格細(xì)化、重新剖分網(wǎng)格或自適應(yīng)網(wǎng)格剖分操作。
七、研究步驟序列、參數(shù)研究和優(yōu)化
1、研究或分析類型
當(dāng)您選中某個(gè)物理場接口后，軟件會(huì)給出相應(yīng)的研究（分析類型）。例如，對(duì)于固體力學(xué)分析，軟件會(huì)建議您執(zhí)行瞬態(tài)、穩(wěn)態(tài)或特征頻率研究；對(duì)于 CFD 問題，軟件則只建議您使用瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)研究。當(dāng)然，您也可以自由地選擇其他研究類型。 用戶可以通過設(shè)定一系列研究步驟來構(gòu)建求解過程，其中，用戶可以選擇每個(gè)研究步驟中所求解的模型變量。在求解序列中，任何研究步驟所得到的解都可以用作后續(xù)研究步驟的輸入。
2、掃描、優(yōu)化和估計(jì)
任何研究步驟都可以通過參數(shù)化掃描來運(yùn)行，參數(shù)化掃描可以基于模型中的一個(gè)或多個(gè)參數(shù)，包括幾何參數(shù)、物理場定義中的設(shè)置等。您可以使用不同的材料及其定義的屬性來執(zhí)行掃描，也可以對(duì)一組定義的函數(shù)執(zhí)行掃描。您可以使用優(yōu)化模塊執(zhí)行優(yōu)化研究，對(duì)多物理場模型進(jìn)行拓?fù)鋬?yōu)化、形狀優(yōu)化或參數(shù)估計(jì)。提供無梯度和基于梯度兩種優(yōu)化方法。最小二乘法公式和一般優(yōu)化問題公式可用于參數(shù)估計(jì)。軟件還提供內(nèi)置的靈敏度研究，用于計(jì)算目標(biāo)函數(shù)相對(duì)于模型中任何參數(shù)的靈敏度。

更新日志

一、主要新增功能：
1、新產(chǎn)品：復(fù)合材料模塊
新增的“復(fù)合材料模塊”支持對(duì)復(fù)合材料層合板進(jìn)行建模，其中提供一系列前后處理工具用于分析具有數(shù)十或數(shù)百層的結(jié)構(gòu)。通過將“復(fù)合材料模塊”與多層殼新功能（在“傳熱模塊”和“AC/DC 模塊”中提供）結(jié)合使用，用戶可以對(duì)復(fù)合材料執(zhí)行多物理場分析，例如焦耳熱與熱膨脹耦合分析。
2、核心功能概述
軟件的核心功能改進(jìn)包含多個(gè)特征，方便您更有效地創(chuàng)建模型。您可以使用多個(gè)參數(shù)節(jié)點(diǎn)在模型中對(duì)參數(shù)集進(jìn)行分組，還可以參照多個(gè)參數(shù)節(jié)點(diǎn)，執(zhí)行參數(shù)化掃描。除此之外，您還可以對(duì)“模型開發(fā)器”中的大多數(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行分組，并基于選擇為幾何模型指派定制的著色方案。在新版本的各項(xiàng)性能改進(jìn)中，值得一提的是采用了新的內(nèi)存分配機(jī)制，對(duì)于搭載 Windows® 操作系統(tǒng)并使用較新處理器（擁有 8 個(gè)以上處理器內(nèi)核）的計(jì)算機(jī)而言，計(jì)算速度提升了數(shù)倍。
3、電磁學(xué)概述
“AC/DC 模塊”針對(duì)電磁建模新增了一個(gè)“零件庫”，其中包含完全參數(shù)化的可以快速生成的線圈和磁芯零件。同樣，“RF 模塊”的 RF 材料庫也得到了增強(qiáng)，其中新增的基板材料可用于模擬印刷射頻、微波和毫米波電路。“射線光學(xué)模塊”中模擬結(jié)構(gòu)-熱-光學(xué)性能（STOP）分析的建模工具得到了改進(jìn)。最后，“半導(dǎo)體模塊”中新增了一個(gè)可與靜電 接口連接的薛定諤-泊松方程 多物理場接口。
4、結(jié)構(gòu)力學(xué)和聲學(xué)概述
“結(jié)構(gòu)力學(xué)模塊”針對(duì)結(jié)構(gòu)和聲學(xué)建模新增了沖擊響應(yīng)譜分析工具，還增加了兩個(gè)新模型用于演示該功能。您現(xiàn)在可以使用“非線性結(jié)構(gòu)材料模塊”和“巖土力學(xué)模塊”，模擬開裂導(dǎo)致的脆性材料損傷?！岸囿w動(dòng)力學(xué)模塊”中添加了流-固耦合 (FSI)，用于研究機(jī)構(gòu)與流體相互作用的問題。同時(shí)，“聲學(xué)模塊”新增了一個(gè)端口邊界條件，您可以更方便地計(jì)算聲傳播損失和聲插入損失；此外，新增的非線性 Westervelt 選項(xiàng)還支持模擬聲壓級(jí)較高的壓力聲學(xué)。
5、流體流動(dòng)和傳熱概述
“CFD 模塊”引入了兩個(gè)主要更新：大渦模擬 (LES) 建模功能和一套全面改進(jìn)的多相流建模工具，包括一個(gè)用于多相流的全新 FSI 接口。此外，“管道流模塊”還添加了多物理場功能，新增了可與單相流接口連接的管接頭 多物理場接口?！皞鳠崮K”中新增的熱輻射方法支持漫反射-鏡面反射表面和半透明表面，可用于模擬多層薄結(jié)構(gòu)中的傳熱。
6、化學(xué)和電化學(xué)概述
新版本針對(duì)“化學(xué)反應(yīng)工程模塊”的用戶改進(jìn)了熱力學(xué) 接口，并新增了一個(gè)模擬乙烯到乙醇?xì)庀噢D(zhuǎn)化的 App?！半姵嘏c燃料電池模塊”針對(duì)電化學(xué)建模提供了一個(gè)用于創(chuàng)建電池集總模型的新工具，“腐蝕模塊”的用戶現(xiàn)在可以使用水平集 多相流接口。
二、發(fā)布亮點(diǎn)更新列表
1、核心功能
“模型開發(fā)器”包含多個(gè)參數(shù) 節(jié)點(diǎn)
“模型開發(fā)器”中的節(jié)點(diǎn)支持分組到文件夾
基于選擇對(duì)模型著色
加快 Windows 操作系統(tǒng)上的求解速度
2、電磁學(xué)
完全參數(shù)化、方便建模的線圈和磁芯零件
多層薄結(jié)構(gòu)中的電流和焦耳熱分析
新增 40 余種基板材料，用于印刷射頻、微波和毫米波電路
新增用于薄金屬層和抗反射涂層的邊界條件
新增用于半導(dǎo)體仿真的薛定諤-泊松方程 接口
用于射線光學(xué)的新增和更新零件庫
功能更強(qiáng)大的 STOP 分析
用于射線光學(xué)的光色散模型
3、結(jié)構(gòu)力學(xué)和聲學(xué)
復(fù)合材料模塊
沖擊響應(yīng)譜分析
用于增材制造的材料活化
基于基本單元的微結(jié)構(gòu)建模
軸對(duì)稱殼
軟接頭
用于殼、膜、結(jié)構(gòu)裝配和多體動(dòng)力學(xué)的 FSI
橡膠 Mullins 效應(yīng)
混凝土等脆性材料損傷模型
聲學(xué)端口
非線性聲學(xué) Westervelt 計(jì)算
4、流體流動(dòng)和傳熱
大渦模擬 (LES)
多相流 FSI
新增用于自由和多孔介質(zhì)流動(dòng)的相傳遞模型
多孔介質(zhì)多相流
更新的 Euler-Euler 公式、水平集公式和混合物模型公式
新增非牛頓流體模型
漫反射-鏡面反射表面和半透明表面熱輻射
任意數(shù)量光譜帶的表面對(duì)表面輻射
光擴(kuò)散方程
多層薄結(jié)構(gòu)中的傳熱
5、化工
更新的熱力學(xué) 接口
Maxwell-Stefan 擴(kuò)散中的平衡反應(yīng)
稀物質(zhì)傳遞 接口現(xiàn)在支持反應(yīng)流 多物理場耦合
電池集總模型
膜（如用于電滲析）邊界條件