ANSYS Products 2020是一款非常龐大的有限元分析軟件，它能夠適用于流體、電磁場、結(jié)構(gòu)、聲場等多方面應(yīng)用，是一款全功能型軟件，它還能和非常多的CAD軟件進(jìn)行搭配使用，可以互相導(dǎo)入導(dǎo)出進(jìn)行數(shù)據(jù)共享，支持目前市場上絕大多數(shù)流行的CAD軟件，因?yàn)檐浖娜嫘宰屗诜浅６嗟念I(lǐng)域都能夠得到很好的使用，不管是電子產(chǎn)品、各種機(jī)械、航空方面還有建筑等等都使用的比較多，軟件具有完整的仿真設(shè)計(jì)功能，能夠幫助工程師們快速制作出各種設(shè)計(jì)方案，軟件主要就是具有三大功能，第一前處理模板功能，能夠讓用戶們使用強(qiáng)大的實(shí)體建模來完成各種構(gòu)造有限元，第二分析計(jì)算模板功能，可以幫助用戶進(jìn)行各種計(jì)算分析，模擬各種相互作用來進(jìn)行有效的分析得到方案，第三就是后處理模板功能，能夠?qū)⒎治龅降慕Y(jié)果以各種形式展現(xiàn)出來，圖表或者曲線，矢量顯示等等，讓用戶們能夠非常清晰的了解觀看到一個(gè)結(jié)果，今天小編在這為大家提供
ANSYS Products 2020中文破解版，軟件支持多國語言，還有破解安裝教程，喜歡的快來下載使用吧！
新增功能
1、信號和電源完整性更新
了解2020 R1中SIwave和HFSS 3D Layout中可用的新功能。最新版本包括用于高速電子設(shè)備設(shè)計(jì)的強(qiáng)大新功能。新功能和增強(qiáng)功能集中于信號完整性，電源完整性和電磁干擾分析，包括：
EMI Xplorer–進(jìn)行“假設(shè)分析”以實(shí)時(shí)改善EMI特性的新技術(shù)
芯片模型分析器，用于包含IC，封裝和PCB的級聯(lián)模型的系統(tǒng)仿真
堆棧向?qū)У脑鰪?qiáng)功能
具有平行HFSS區(qū)域的SIwave模擬
通過Backdrill UI
HFSS 3D Layoutβ中的多區(qū)域PCB支持
HFSS 3D布局設(shè)計(jì)β中的本機(jī)3D組件支持
SIwave交流求解器高級耦合檢測
SIwave/Icepak封裝在PCB上的增強(qiáng)功能
2、Maxwell產(chǎn)品更新
加入我們，以了解最新版本中 Maxwell中可用的新功能。它包括用于電動(dòng)機(jī)，執(zhí)行器，變壓器和機(jī)電設(shè)備的設(shè)計(jì)和分析的強(qiáng)大新功能：
諧波力耦合的進(jìn)展
增強(qiáng)的退磁計(jì)算和可視化
利茲線造型
更多功能和增強(qiáng)
3、熱完整性更新
加入我們，了解2020 R1中Electronics Desktop中可用于熱分析的新功能。最新版本包括強(qiáng)大的新功能，可用于設(shè)計(jì)電子冷卻策略和電熱分析。新功能包括：
ANSYS Electronics Desktop中的瞬態(tài)熱仿真
增強(qiáng)的CAD幾何體導(dǎo)入
使用IDF和3D組件更好地管理圖書館
DCIR EM損耗可視化
Electronics Desktopβ中的機(jī)械熱分析
4、增材制造更新
添加劑解決方案繼續(xù)快速發(fā)展。軟件包含許多新的增強(qiáng)功能和功能，包括使用EOS打印機(jī)的功能，使用Workbench Additive中固有的應(yīng)變方法以及Additive Print and Science中的新材料。
5、HFSS產(chǎn)品更新
加入我們，了解軟件中可用的新功能。最新版本具有強(qiáng)大的微波，射頻和高速電子設(shè)備設(shè)計(jì)新功能，其中包括：
有限的天線陣列增強(qiáng)功能，包括新的基于3D組件的設(shè)計(jì)流程以及改進(jìn)的，更高速度的DDM求解器
ANSYS HFSS SBR+蠕變波物理原理，用于精確的天線放置仿真
增強(qiáng)的模擬流程，包括改進(jìn)的近場繪圖和選擇性場節(jié)省
改善HFSS求解器速度，包括改進(jìn)用于多端口設(shè)計(jì)的內(nèi)存處理，并提高分布式頻率掃描的HPC效率
安裝教程
1、將下載好的壓縮包進(jìn)行解壓后雙擊setup.exe運(yùn)行安裝，在右上角語言選擇中文，然后點(diǎn)擊安裝ANSYS產(chǎn)品
2、閱讀軟件許可協(xié)議，勾選我同意
3、選擇軟件安裝位置，建議選擇存儲空間比較大的盤符
4、輸入主機(jī)名，其他的默認(rèn)即可
5、選擇需要安裝的組件，自行選擇勾選
6、在這一步，選擇否，跳過配置，稍后再進(jìn)行配置
7、一切準(zhǔn)備就緒，點(diǎn)擊下一個(gè)安裝
8、正在安裝中，請耐心等待一會，軟件安裝過程中會提示插入DISK2、DISK3，此時(shí)只要選擇已加載的Disk2、DISK3對應(yīng)的盤符即可繼續(xù)安裝
9、安裝成功，點(diǎn)擊退出
10、將破解文件夾中的ANSYS Inc文件夾復(fù)制到軟件安裝目錄中
11、運(yùn)行軟件既是破解版的了
軟件特色
1、無線與RF
高頻電磁設(shè)計(jì)軟件支持您設(shè)計(jì)、仿真天線與RF以及微波組件并對其性能加以驗(yàn)證。集成式微波電路和系統(tǒng)建模功能可直接集成我們的EM求解器，為下一代RF和微波設(shè)計(jì)的全系統(tǒng)驗(yàn)證構(gòu)建平臺。
2、PCB與電子封裝
芯片封裝系統(tǒng)(CPS)設(shè)計(jì)流程實(shí)現(xiàn)了無可匹敵的仿真功能，加快了實(shí)現(xiàn)高速電子設(shè)備的電源完整性、信號完整性和EMI分析的速度。自動(dòng)化熱分析和集成式結(jié)構(gòu)分析功能在芯片封裝主板上補(bǔ)足了業(yè)內(nèi)最全面的芯片感知和系統(tǒng)感知仿真解決方案。
ANSYS Products電磁場仿真有助于您更快更高效地設(shè)計(jì)出創(chuàng)新電子電氣產(chǎn)品。當(dāng)今世界隨處可見高性能電子產(chǎn)品和先進(jìn)的電氣化系統(tǒng)，電磁場對電路和系統(tǒng)的影響不容忽視。軟件能夠以獨(dú)特的方式在組件、電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)上仿真電磁性能，還可以評估溫度、振動(dòng)和其他關(guān)鍵機(jī)械效應(yīng)。這一無可比擬的電磁中心設(shè)計(jì)流程有助于您在高級通信系統(tǒng)、高速電子設(shè)備、機(jī)電組件和電力電子系統(tǒng)的第一關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中取得成功。
3、機(jī)電和電力電子技術(shù)
機(jī)電與電力電子
仿真軟件非常適用于依賴穩(wěn)健集成帶有電子控制裝置的電動(dòng)機(jī)、傳感器、驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用。軟件仿真仿真這些組件之間的交互，而設(shè)計(jì)流程則整合熱學(xué)和力學(xué)分析，以評估冷卻策略和分析噪聲振動(dòng)舒適性(NVH)等關(guān)鍵機(jī)械效應(yīng)。
4、電子器件熱管理
ANSYS Products電子器件熱管理解決方案充分利用了先進(jìn)的解算器技術(shù)和穩(wěn)健的自動(dòng)化嚙合，支持您迅速進(jìn)行熱傳遞和流體流動(dòng)仿真，實(shí)現(xiàn)對流強(qiáng)制空冷策略。我們的解決方案可幫助您設(shè)計(jì)冷卻策略，避免過高溫度降低IC封裝、印刷電路板(PCB)、數(shù)據(jù)中心、電力電子和電動(dòng)機(jī)的性能。
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